南韓明年推780億低息貸款支持晶片產業

2024年11月27日

南韓財政部公布，當局計劃明年推出14萬億韓圜(約780億港元)的低息貸款，以支持其晶片產業。

財政部注意到中國半導體產業的快速發展，以及美國當選總統特朗普重返白宮後政策走向的不確定性。財政部在聲明中表示，對此，政府計劃調動一切可用資源，積極支持企業克服行業危機。政府預計特朗普上任後，全球貿易和工業環境將發生重大變化。

有關貸款中，包括1.8萬億韓圜的融資，用於安裝輸電線路，以支持一個新的晶片園區企業。

南韓正在首爾以南地區建設一個全球最大的高科技晶片製造產業集群，以吸引晶片設備和無晶圓廠企業。