日本政府擬推5070億元支援晶片產業計劃

2024年11月11日

路透根據獲得的一份草案報道，日本政府將提出一項價值650億美元(約5070億港元)的計劃，在多年內通過補貼和其他財政援助促進晶片產業的發展。

草案顯示，日本政府打算向下一屆國會會議提交上述計劃，其中包括為下一代晶片大規模生產提供財政幫助的議案。

該計劃特別針對晶片代工企業Rapidus和其他人工智能(AI)晶片供應商。

最新計劃是日本政府將於11月22日由內閣批准的全面經濟一籃子措施的一部分，這些措施還要求在未來10年內公共和私營部門對晶片進行總計50萬億日圓的投資。

根據草案，政府預計這些措施的經濟影響將達到約160萬億日圓。