大馬向ARM購買晶片技術 未來10年投資逾19億

2025年3月5日

日本軟銀旗下晶片公司ARM，同意未來10年向馬來西亞提供晶片設計和技術，助其從晶片組裝轉向更有價值半導體生產。雙方簽署一項協議，馬來西亞未來10年將支付約2.5億美元(約19.5億港元)，以獲得半導體相關的許可和技術。

馬來西亞府將計劃利用該筆資金幫助當地公司設計自己的晶片，目標到2030年半導體出口達到2700億美元(約2.1萬億港元)。

馬來西亞經濟部長Datuk Seri Rafizi Ramli對外電稱，一直希望由後端轉移到前端，是次與ARM合作，是從建立整個生態系統角度出發。馬來西亞正加快實現自己製造晶片，目標是創立多達10家晶片公司，年收入總額達約200億美元，將助GDP增加一個百分點。

馬來西亞去年指擬投入至少250億馬來西亞元支持半導體產業，Datuk Seri Rafizi Ramli曾指冀未來5至10年開始生產自己晶片，今日則希望提前至未來5至7年。