輝達Blackwell晶片據報遭遇機架過熱問題

昨天

The Information報道，輝達(Nvidia)最新一代人工智能(AI)晶片Blackwell，在部署到數據中心時遭遇技術問題，主要包括伺服器機架過熱和晶片連接異常。受事件影響，輝達多家主要客戶包括微軟、亞馬遜旗下AWS、Google、Meta，都削減Blackwell GB200機架的訂單。

消息曝光後，輝達周一股價一度滑落4.7%。

報道稱，部分輝達客戶選擇等待可能在今年下半年推出的改進版Blackwell，另外一些客戶則計劃購買輝達的舊款AI晶片Hopper，作為替代方案。

雖然輝達推薦整機架方案，但部分顧客可能改為單獨購買Blackwell晶片，以便自行組裝。

輝達超大型客戶簽訂的Blackwell機架訂單，價值一般達到100億美元甚至更多。微軟最初計劃在鳳凰城其中一處設施中安裝GB200機架，其中至少裝有5萬塊Blackwell晶片。

機架是數據中心使用的一種容納晶片、電纜和其他必要設備的結構。