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科技投資: 突破AI硬件圍堵 HDI發展不容緩

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為應付處理人工智能(AI)海量級數據,晶片硬件升級需求殷切,不單止輝達(NVDA)圖像處理器(GPU)持續進化,DRAM(動態隨機存取記憶晶片)亦換上HBM(高帶寬存儲器),連最基本被稱為「電子產品之母」的印刷電路板(PCB),亦因為AI年代下,也需要「升呢」至更高端的HDI電路板(高密度互聯電路板...