中國半導體大基金籌集規模或逾475億美元

2024年6月6日

國家集成電路產業投資基金(大基金)的投資決策委員會委員李珂表示，大基金最終籌集的資金應該會超過最初披露的475億美元(約3705億港元)。

李珂在世界半導體大會接受彭博訪問指出，更多國家支持的公司可能會加入投資者的行列，大基金最終籌集的資金應該會超過最初披露的數字，反映中國政府縮窄與美國技術差距的決心。

李珂稱，大基金過去兩期的投資年限為5年，這次是10年到位，這說不定會有3.5期；而大基金設有3期，因尚有卡脖子，現在沒說3期關門，在10年窗口期可能會注入更多資金。