美據報推動日荷限制向華出口更多晶片製造設備

2024年6月19日

路透引述知情人士報道，美國一名官員在與荷蘭政府官員會晤後前往日本，試圖推動盟國進一步打擊中國生產尖端半導體的能力。

報道指，美國出口政策主管埃斯特韋斯(Alan Estevez)再次試圖在三國於2023年達成的協議基礎上，阻止中國獲得可使其軍事現代化的晶片製造設備。

知情人士稱，華盛頓目前正在與盟國商討，將另外11家中國晶片製造工廠列入限制名單。目前名單上有5家工廠，包括中國最大的晶片製造商中芯國際(00981)。美國還希望控制更多的晶片製造設備。