FundPark與滙豐簽2億美元ABS貸款

2024年6月25日

金融科技公司FundPark宣布，完成了一項2.5億美元的資產抵押證券化(ABS)融資，當中包括滙豐作為主要券次資方所提供2億美元的貸款。

連同最新一輪的融資貸款，FundPark將能提供7.5億美元的資金，用於支持電子商務企業發展。

同時，FundPark和滙豐所簽訂的該筆貸款，更標誌香港科技園公司與滙豐早前簽署戰略協議下所促成的首個項目。該協議為本地最大創科生態圈與主要環球銀行的首項公私營合作。

滙豐工商金融總經理兼香港及澳門主管方嘯表示，透過滙豐新經濟信貸基金，為科技園公司生態圈內的FundPark提供ABS融資方案，將可助該公司支持大中華區內的電商企業家，把握迅速增長的市場機遇。滙豐會繼續透過龐大的環球網絡，與更多目標導向的金融科技公司合作，攜手為經濟發展作出貢獻。