【新股追蹤】黑芝麻智能擬港主板上市

2024年6月12日

香港第二隻透過《上市規則》第18C章申請上市的自動駕駛晶片研發公司黑芝麻智能，通過港交所上市聆訊，並上載聆訊後資料集，擬在本港主板上市。

黑芝麻智能是一家車規級計算SoC及基於SoC的智能汽車解決方案供應商。SoC是一種集成包括中央處理器、內存、I/O接口及其他關鍵電子元器件的集成電路。

該公司目前已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單；客戶群由截至2021年底的45名，增長至2023年底的85名；目前已與超過49名汽車OEM及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、採埃孚及馬瑞利等。

黑芝麻智能指出，約80%集資所得，將於未來5年間用於研發；約10%將用於提高商業化能力；約10%將用於營運資金及一般公司用途，尤其是採購存貨用於SoC量產。

聯合保薦人為中金公司和華泰國際。