中國半導體大基金籌集規模或逾475億美元
國家集成電路產業投資基金(大基金)的投資決策委員會委員李珂表示,大基金最終籌集的資金應該會超過最初披露的475億美元(約3705億港元)。
李珂在世界半導體大會接受彭博訪問指出,更多國家支持的公司可能會加入投資者的行列,大基金最終籌集的資金應該會超過最初披露的數字,反映中國政府縮窄與美國技術差距的決心。
李珂稱,大基金過去兩期的投資年限為5年,這次是10年到位,這說不定會有3.5期;而大基金設有3期,因尚有卡脖子,現在沒說3期關門,在10年窗口期可能會注入更多資金。
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